联发科披露,其备受期待的旗舰移动芯片天玑9400将于今年10月发布。
业内消息人士透露,天玑9400将搭载于vivo X200系列智能手机,将成为联发科最先进的移动芯片。这款芯片采用Arm Cortex-X925超大核,性能较前代提升高达36%,同时AI性能提升41%。
此外,天玑9400还配备了崭新的Immortalis-G925 GPU,与骁龙8 Gen3处理器相比,其GPU性能提升了30%,在相同性能下功耗却降低了40%。
在光线追踪方面,天玑9400也得到了大幅提升,据报道其光追性能比上一代提升了近20%。值得一提的是,天玑9400将成为首款在移动平台上搭载OMM(光追加速器)技术的芯片,该技术与PC上的顶级光追技术类似,能显著增强移动端光追游戏的画面表现。
此外,天玑9400采用先进的台积电3nm制程工艺,成为联发科首款3nm移动芯片。
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